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FPC如何區(qū)分有膠、無(wú)膠基材？

發(fā)布時(shí)間 :2016-04-27 11:17 閱讀 : 來(lái)源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部

FPC（柔性電路板）主要使用聚酰亞胺（PI）覆銅板（FCCL）或聚酯（PET）覆銅板。

軟性覆銅板（FCCL）有兩種P一種是膠粘的，一種無(wú)膠的。

有膠的就是把PI薄膜涂上膠再與銅箔粘結(jié)在一起。

無(wú)膠的軟性覆銅板有兩種做法，一種是以PI薄膜為載體，在其表面浸鍍銅箔，另一種做法就是用銅箔為載體，在銅箔表面涂覆液態(tài)PI，再固化。

無(wú)膠基材比較薄，表面是無(wú)法區(qū)分，只有做切片分析，才能區(qū)分。

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