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4層PCB板設計需要注意哪些問題？

發布時間 :2016-03-17 16:36 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷admin

4層PCB板設計需要注意哪些問題？

PCB設計層的分布（一般為TOP，GND，POWER，BOT)。

普通電路板沒啥阻抗要求，板厚定下即可。

注意電源地線走線加粗15-30MIL，信號線線寬7-15MIL都可，過孔選12/24和20/40。

注意走線，鋪銅間距，器件和走線離板框距離。

如要考慮到阻抗匹配，還需考慮每一層銅厚度，走線寬度。

中間質介厚度及介電常數。

以上要先算好才能進行布線。

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