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PCB設計中如何實現電路板連接線的規格化

發布時間 :2017-11-15 09:06 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB設計部
導線的規格參數可以很容易地從各種資料中獲得,但如何用這些參數來計算印刷電路板連接線的電阻呢?本文將介紹在PCB設計中利用導線規格與印刷電路板連接線尺寸之間的關系,以及電阻與尺寸及溫度之間的函數關系來計算連接線的電阻。
 
從各種出版物和手冊中可以獲得與尺寸相關的導線電氣參數(通常稱為導線規格)的大量資訊。但如何用這些資訊來分析印刷電路板連接線參數的資料卻很少。下文將介紹導線規格和連接線面積之間的關系,以及如何利用連接線電阻與尺寸和溫度之間的函數關系。
 
導線直徑與AWG規格之間的關系。
 
背景資料
美國導線規格(AWG)體系于1857年由J.R. Brown建立,稱為Brown & Sharp(B&S)規格。從導線的生產制程可以知道,導線是藉由一系列直徑逐漸減小的孔拉制而成,導線的規格大致反映了拉制所需要的步驟數。例如一個規格為24的導線比規格為20的導線多拉4次。表中所列為目前導線規格及其相應的直徑和橫截面面積。
 
在所有的資料中并沒有對這些步驟進行具體定義,但有一點是一致的:規格0000(4/0),其直徑定義為0.4600英寸;規格36,其直徑為0.0050英寸。其它規格的幾何尺寸都介于兩點之間。如果這些尺寸均勻分布,則任何兩個相鄰直徑之間的比值可由下式得出(注意:在規格0000和規格36之間共有39級)。
 
 
在PCB設計中利用導線規格與印刷電路板連接線尺寸之間的關系
 
實際上,各規格的直徑并不是均勻分布的。表中任何兩個相鄰直徑之間的比值與該公式的計算結果很相近,但多級后就會因為誤差累積而產生很大的偏差,因此利用上式的計算值是近似值而不是實際值。
 
計算方程式
在直徑、直徑常用對數與導線規格的曲線圖中,可見直徑的成長有一定規則,導線直徑的對數與導線規格曲線幾乎是直線。該曲線的方程為:規格= -9.6954 - 19.8578×Log10(d), 其中d為導線直徑,單位為英寸。
 
印刷電路板連接線的橫截面是長方形而不是圓形。因此,能定義以橫截面面積為變量的等式如下:規格 = 1.08 + 0.10×Log10(l/a), 其中a為橫截面面積,單位為平方英寸。
 
當導線的橫截面面積已知時,藉由上式可以計算出等效的導線規格。相反地,在導線規格已知時,藉由下式可以計算出連接線的橫截面面積:面積 = l/(10(10×規格- 10.8))
 
在導線規格表中常會提供相關規格的一些參數值。藉由這些參數值可以估計某一長度導線的電阻。而連接線電阻的計算比導線電阻的計算稍微復雜。每種金屬都有一個電阻系數(有時也稱為特徵電阻),電阻系數、導線長度、橫截面面積與電阻之間的關系為:R=ρ×l/a
 
其中R為電阻,單位為歐姆,l為導線長度,a為橫截面面積。電阻系數的單位由歐姆和長度單位來表示。純銅的電阻系數通常為:ρ=1.724 (微歐-厘米)或ρ=0.6788 (微歐-厘米)
 
用該參數可以計算出任何銅連接線的電阻,即用電阻系數除以連接線的橫截面面積,并乘以連接線長度。但是必須注意,電阻系數隨溫度變化,通常所給的電阻系數為20℃時的電阻系數。因此,用該電阻系數計算出的電阻值為20℃環境溫度下的電阻。
 
連接線的電阻隨溫度而增大,稱為‘電阻溫度系數’的參數可表明這種變化的大小,用下式可計算出該參數對電阻大小的影響:R2/R1 = 1 + 0.00393×(T2-T1)
 
其中R1和T1分別為基淮電阻和基淮溫度(單位為℃)。T2是新溫度,R2是在新溫度下的電阻。
 
由于這些計算非常繁瑣,因此UltraCAD Design公司推出了一種免費的計算工具,可以從UltraCAD的網站www.ultracad.com上下載。利用該工具,在給定一條連接線的等效導線規格、厚度或寬度中任意兩個參數條件下,可以計算出另一個參數。它還可以在特定長度和溫度的情況下計算連接線的電阻,在特定電流時計算連接線上的電壓降。
 
焊錫層
最后,我們分析一下焊錫層對連接線電阻的改變。任何導體的電阻都是其電阻系數的函數,分析時可將連接線和焊錫層視為并聯導體。假設焊錫層和連接線具有相同的寬度和長度,只需考慮連接線和焊錫層的厚度。
 
銅的電阻系數為1.724微歐-厘米,而錫的電阻系數為11.5微歐-厘米,比銅高出6.7倍。鉛的電阻系數為22微歐-厘米,比銅約高出13倍。因此,根據焊錫中錫和鉛的含量比例,焊錫層的電阻系數約比相同厚度的銅連接線高10倍。
 
由于導體之間的分流大小與電阻成反比,在相同厚度的銅線和焊錫層下,約90%的電流流過銅線(剩余的電流藉由焊錫層)。因此,通常在非精確測量時可以忽略焊錫層對連接線電阻和壓降的影響。


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